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          smt貼片制程常見不良發生原因及改善對策

          發布時間:2020-11-06 14:31:16 作者:托普科 點擊次數:99

           

          smt貼片常見不良發生原因及改善對策

           

          smt貼片常見不良有錫球、立碑、短路、偏移、少錫等,發生的原因是什么,如果遇到這些現象該怎么改善,下面托普科為大家講解一二;

           

          一. 錫球或錫珠

          產生原因

          不良改善對策

          1,回流焊預熱不足,升溫過快;

          1,調整回流焊溫度(降低升溫速度);

          2,錫膏經冷藏,回溫不完全;

          2,錫膏在使用前必須回溫4H以上;

          3,錫膏吸濕產生噴濺(室內濕度太重);

          3,將室內溫度控制到30%-60%);

          4,PCB板中水份過多;

          4,將PCB板進烘烤;

          5,加過量稀釋劑;

          5,避免在錫膏內加稀釋劑;

          6,鋼網開孔設計不當;

          6,重新開設密鋼網;

          7,錫粉顆粒不均。

          7,更換適用的錫膏,按照規定的時間對錫膏進行攪拌:回溫4H攪拌3-5MIN。


          .立碑

          產生原因

          不良改善對策

          1,銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均;

          1,開鋼網時將焊盤兩端開成一樣;

          2,預熱升溫速率太快;

          2,調整預熱升溫速率;

          3,機器貼裝偏移;

          3,調整機器貼裝偏移;

          4,錫膏印刷厚度不均;

          4,調整印刷機;

          5,回焊爐內溫度分布不均;

          5,調整回焊爐溫度;

          6,錫膏印刷偏移;

          6,調整印刷機;

          7,機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移;

          7,重新調整夾板軌道;

          8,機器頭部晃動;

          8,調整機器頭部;

          9,錫膏活性過強;

          9,更換活性較低的錫膏;

          10,爐溫設置不當;

          10,調整回焊爐溫度;

          11,銅鉑間距過大;

          11,開鋼網時將焊盤內切外延;

          12,MARK點誤照造成元悠揚打偏;

          12,重新識別MARK點或更換MARK點;

          13,料架不良,元悠揚吸著不穩打偏;

          13,更換或維修料架;

          14,原材料不良;

          14,更換OK材料;

          15,鋼網開孔不良;

          15,重新開設精密鋼網;

          16,吸咀磨損嚴重;

          16,更換OK吸咀;

          17,機器厚度檢測器誤測。

          17,修理調整厚度檢測器。


          .短路

          產生原因

          不良改善對策

          1,鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚短路;

          1,調整鋼網與PCB間距0.2mm-1mm;

          2,元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路;

          2,調整機器貼裝高度,泛用機一般調整到元悠揚與吸咀接觸到為宜(吸咀下將時);

          3,回焊爐升溫過快導致;

          3,調整回流焊升溫速度90-120sec;

          4,元件貼裝偏移導致;

          4,調整機器貼裝座標;

          5,鋼網開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔過長,開孔過大);

          5,重開精密鋼網,厚度一般為0.1mm-0.15mm;

          6,錫膏無法承受元件重量;

          6,選用粘性好的錫膏;

          7,鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚;

          7,更換鋼網或刮刀;

          8,錫膏活性較強;

          8,更換較弱的錫膏;

          9,空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚;

          9,重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼;

          10,回流焊震動過大或不水平;

          10,調整水平,修量回焊爐;

          11,鋼網底部粘錫;

          11,清洗鋼網,加大鋼網清洗頻率;

          12,QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。

          12,更換QFP吸咀。

           

          四.偏移

          產生原因

          不良改善對策

          1,印刷偏移;

          1,調整印刷機印刷位置;

          2,機器夾板不緊造成貼偏;

          2,調整XYtable軌道高度;

          3,機器貼裝座標偏移;

          3,調整機器貼裝座標;

          4,過爐時鏈條抖動導致偏移;

          4,拆下回焊爐鏈條進行修理;

          5,MARK點誤識別導致打偏;

          5,重新校正MARK點資料 ;

          6,NOZZLE中心偏移,補償值偏移;

          6,校正吸咀中心;

          7,吸咀反白元件誤識別;

          7,更換吸咀;

          8,機器X軸或Y軸絲桿磨損導致貼裝偏移;

          8,更換X軸或Y軸絲桿或套子;

          9,機器頭部滑塊磨損導致貼偏;

          9,更換頭部滑塊;

          10,吸咀定位壓片磨損導致吸咀晃動造成貼裝偏移。

          10,更換吸咀定位壓片。

           

          五.少錫

          產生原因

          不良改善對策

          1,PCB焊盤上有慣穿孔;

          1,開鋼網時避孔處理;

          2,鋼網開孔過小或鋼網厚度太薄;

          2,開鋼網時按標準開鋼網;

          3,錫膏印刷時少錫(脫膜不良);

          3,調整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網間距;

          4,鋼網堵孔導致錫膏漏刷。

          4,清洗鋼網并用氣槍

           

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