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          基板埋入式,嵌入式PCB市場趨勢

          發布時間:2019-06-03 09:50:12 作者:托普科 點擊次數:80

          隨著物聯網設備、邊緣計算、5G、人工智能和汽車電氣化等新興市場的應用普及,這一市場將繼續增長,基板和PCB制造商將獲得更多的市場機遇。電子器件對基板和PCB不斷提出高功能性、高集成度和小型化要求,以滿足新興應用的需求。封裝基板技術正傾向于逐漸降級到PCB,并被采用,現在整個產業正面臨著這兩種技術的沖突中國廠商將不斷涌現,市場增長率也將不斷提高,必將加劇部分市場的成本競爭。

          近年,市場開發了許多新封裝平臺以解決集成挑戰。在FOWLP(扇出型晶圓級封裝)趨勢的邊緣,我們看到了一些基于基板的平臺,為小型化封裝和電性能提供了解決方案。其中之一便是嵌入式芯片技術,這是一種很有意思的封裝技術,它為從智能手機到汽車的大量應用,提供了集成解決方案。推動嵌入式芯片封裝業務的優勢技術是什么?(Molded core embedded package,模芯嵌入式封裝)是一種嵌入式芯片封裝,它能夠通過組裝已確認合格的芯片和基板,提高產品良率、縮短交貨期。過去幾年以來,以k&s hybird系列為主要生產設備,已經在智能手機和數碼相機等移動設備中作為層疊封裝(PoP)及各種SIP實現商業化應用。

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