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          貼片機未來發展方向

          發布時間:2021-06-16 14:56:42 作者:托普科 點擊次數:51


          貼片機未來發展方向



          1:雙軌結構

          SMT貼片機高效的雙向輸送結構發展,提高生產效率;在保留傳統的單路貼片機性能的基礎上,將PCB的運輸,定位,檢測,修補等設計成兩路結構,PCB的拼板逐漸的增加也造就了貼片機應對尺寸加大,以減少有效工作時間并提高機器生產率。



          2:高速,高精度,多功能

          新型貼片機一直在努力朝著高速,高性能發展,在高精度,多功能方向做得好。隨著表面貼裝組件的不斷發展,對BGA,FC,CSP等新封裝的要求越來越高。新的貼片機中引入了智能控件,這些控件在保持高生產能力時出錯率較低,這不僅提高了集成電路的安裝效率,而且確保了更高的精度。


          3:多懸臂,多貼裝頭,多供料站

          貼裝頭數量與供料站數量發展方向數量比之前增加的趨勢,表面貼裝元件的種類相對增加,為此貼片機發展方向為多懸臂式機床與轉塔式機床的相結合的發展


          4:模塊化

          模組機具有不同的功能,針對不同組件的安裝要求,可以按照不同的精度和貼裝效率,以達到更高的效率。當訂單增大,可以根據需要增加新的功能模組機。滿足未來靈活的生產需求,這種機器的模塊化結構在客戶中非常受歡迎。


          5:自動編程

          新的可視化軟件工具具有自動“學習”才能,工程師不必手動將參數輸入系統,只需要將設備帶到視覺相機,然后再拍攝照片,系統會自動生成類似于CAD的全面描述。這項技術提高了設備描述的準確性并減少了許多操作員錯誤。



          6:配件發展方向

          貼片機加裝除塵除靜電裝置,Feeder免維護免保養除靜電自動接料功能,吸嘴交換站承載吸嘴自動清洗裝置,貼片平臺真空吸裝置,貼裝頭下貼與吸取力度閉環控制并數顯等。



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